標準TPS53353DQPR性價比
在使用TPS53353DQPR開始布局工作之前，必須考慮某些要點。
電源部件應放置在PCB的一側（焊接側）。應插入至少一個內部平面，并將其接地，以屏蔽和隔離小信號跡線與噪聲電源線。
所有敏感的模擬跡線和組件，如VFB、PGOOD、TRIP、MODE和RF，應遠離高壓開關節(jié)點，如LL、VBST，以避免耦合。使用內層作為接地平面，并屏蔽電源跡線和組件的反饋跡線。
將VIN去耦電容器盡可能靠近VIN和PGND引腳，以至大限度地減少輸入交流電流回路。
因為TPS53353DQPR根據(jù)VOUT電容器兩端的電壓控制輸出電壓，所以分壓器的頂側電阻器應連接到VOUT電容的正節(jié)點。底側電阻器的GND應連接到設備的GND焊盤。從這些電阻器到VFB引腳的跡線應該短而薄。
將頻率設置電阻器（RF）、OCP設置電阻器（RTRIP）和模式設置電阻器（RMODE）盡可能靠近設備。如果適用，使用公共GND過孔將它們連接到GND平面。
將VDD和VREG去耦電容器盡可能靠近設備。確保為每個去耦電容器提供GND過孔，并使環(huán)路盡可能小。
定義為開關節(jié)點的PCB跡線，連接LL引腳和電感器的高壓側，應盡可能短和寬。
從陶瓷輸出電容器的端子連接紋波注入VOUT信號（圖8-4中C1電容器的VOUT側）。交流耦合電容器應放置在設備附近，R7和C1可放置在功率級附近。
按集成度高低的不同可分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模、特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路。標準TPS53353DQPR性價比
TPS53353DQPR,穩(wěn)壓器類型有兩種常見類型:線性穩(wěn)壓器;DC-DC開關穩(wěn)壓器。線性穩(wěn)壓器是簡單的穩(wěn)壓器，只需要幾個電容器，也許還需要一兩個電阻器即可工作。DC-DC開關穩(wěn)壓器稍微復雜一些，需要電感器和二極管才能工作。但通常你可以找到這些作為小模塊（尋找DC-DC轉換器），它們在電路板上具有所需的一切。
兩者之間的主要區(qū)別在于線性穩(wěn)壓器比開關穩(wěn)壓器浪費更多的功率。因此，如果不提供良好的冷卻，線性穩(wěn)壓器很容易變得發(fā)熱。
開關穩(wěn)壓器可以提供更高輸出電壓的穩(wěn)壓器。線性穩(wěn)壓器將始終為您提供較低的輸出電壓。上海出口TPS53353DQPR詢問報價數(shù)字集成電路是將元器件和連線集成于統(tǒng)一半導體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng)。
TPS53353DQPR，集成電路，有源元器件與無源元器件的區(qū)別。
有源元器件對應的是主動元件。如果電子元器件工作時，其內部有電源存在，則這種器件叫做有源器件，需要能量的來源而實現(xiàn)它特定的功能。有源器件自身也消耗電能，大功率的有源器件通常加有散熱器。與無源元件相對應的是被動元件。電阻、電容和電感類元件在電路中有信號通過就能完成規(guī)定功能，不需要外加激勵電源，所以稱為無源器件。無源器件自身消耗電能很小，或把電能轉變?yōu)椴煌问降钠渌芰俊?/p>
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集成電路在大約5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一臺微型計算機的部分，包含有一萬多個元件。在硅片上同時制造完成了一個N+PN晶體管，一個由 P型擴散區(qū)構成的電阻和一個由N+P結電容構成的電容器，并用金屬鋁條將它們連在一起。在一個常用的直徑為75mm的硅片上將有 3000000個這樣的元件，組成幾百個電路、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。通過氧化、光刻、擴散或離子注入、化學氣相淀積蒸發(fā)或濺射等一系列工藝，一層一層地將整個電路的全部元件、它們的隔離以及金屬互連圖形同時制造在一個單晶片上，形成一個三維網(wǎng)絡。集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。；膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。
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開關穩(wěn)壓器的工作原理另一種主要類型是開關穩(wěn)壓器。這是一個穩(wěn)壓器，它打開和關閉輸入電壓，并使用電感器的一些智能電路技巧以更節(jié)能的方式轉換電壓。主要有3種類型：降壓轉換器–可轉換為較低電壓；升壓轉換器–可轉換為更高電壓；降壓-升壓轉換器–可轉換為較低和較高電壓。
當開關被按下時，電流從電池流入電感器、電容器和負載。電感器和電容器都充電。當開關被釋放時，電感和電容器中存儲的能量為負載提供電流。在現(xiàn)實生活中，開關被晶體管取代。并且有一種檢測機制可以檢查輸出電壓，并更快地打開和關閉晶體管（以獲得更高的電壓）或更慢（以獲得更低的電壓）。電子系統(tǒng)中的無源器件可以按照所擔當?shù)碾娐饭δ艹７譃殡娐奉惼骷?、連接類器件。四川出口TPS53353DQPR品牌
模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。標準TPS53353DQPR性價比
TPS53353DQPR，集成電路的封裝種類，BGA封裝(BallGridArrayPackage)又名球柵陣列封裝，BGA封裝的引腳以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面。采用該封裝形式的集成電路主要有CPU以及南北橋等的高密度、高性能、多功能集成電路。BGA封裝集成電路的優(yōu)點是雖然增加了引腳數(shù)，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。標準TPS53353DQPR性價比
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