選取

選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：1）有效節(jié)省PCB面積；2）提供更好的電學性能；3）對元器件的內(nèi)部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）提供良好的通信聯(lián)系；5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便

表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍深圳市嘉速萊,大小批量pcba貼片加工,一站式服務。東莞工程樣板PCBA貼片注意事項

貼片工藝編輯 播報單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（比較好對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝?？萍紙@工程樣板PCBA貼片生產(chǎn)企業(yè)對于采用通孔回流焊器件布局的要求有哪些呢？

通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f、通孔回流焊器件盤邊緣與傳送邊的距離＞10mm;與非傳送邊距離＞5mm。4.5.21通孔回流焊器件禁布區(qū)要求a、 孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏涂布，具體布區(qū)要求為：對于歐式連接器靠板內(nèi)的方向10.5mm不能有器件,在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過孔.b、 須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過孔要做阻焊塞孔處理.4.5.22器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設計時，要考慮單板與單板、單板與結構的裝配干涉問題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。

PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置，確認生產(chǎn)的PMC計劃。在事前準備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進行錫膏印刷。通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。檢測后，設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。在以上工序都完成后，還要QA進行檢測，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關。關于邊緣所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。

PCB板的一些邊緣區(qū)域內(nèi)不能有缺槽，以避免印制板定位或傳感器檢測時出現(xiàn)錯覺，因為不同設備而變化。4.1.3 拼板設計要求：SMT中，大多數(shù)的表面貼裝PCB板的面積比較小，為了充分的利用板材、高效率的制造生產(chǎn)、測試、組裝、往往將一種產(chǎn)品的幾種或數(shù)種拼在一起，對PCB的拼板有以下幾點要求：a、 板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生產(chǎn)、測試、裝配工程中便于生產(chǎn)設備的加工和不產(chǎn)生較大的變形為宜?，F(xiàn)在生產(chǎn)使用的PCB大部分都使用紙質(zhì)和復合環(huán)氧樹脂基板在拼板過大的情況下很容易產(chǎn)生變形，所以要充份考慮拼板的大小問題。可以實現(xiàn)設計師的設計功能，幾乎所有的電子產(chǎn)品，如智能家居，AR，VR，醫(yī)療設備等，都需要用到PCBA板。東莞工程樣板PCBA貼片注意事項

不同類型器件距離，不同類型器件的封裝尺寸與距離關系表。東莞工程樣板PCBA貼片注意事項

郵票孔的位置應靠近PCB板內(nèi)側,防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機裝配。采用雙面V形槽時，V形槽的深度應控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。f、 設計雙面貼裝元器件不進行波峰焊接的PCB板時，可采用雙數(shù)拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可提高設備的利用率（在中、小批量生產(chǎn)條件下設備投資可以減半），節(jié)約生產(chǎn)設備費用和時間。4.2確定PCB使用板材以及IG值4.2.1確定PCB所選用的板材，例如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應在文件中注明厚度公差。東莞工程樣板PCBA貼片注意事項

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